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开头:华尔街见闻 分析师觉得,B200芯片踏实的产量大略确保英伟达竣事之前的财务领导;市集关于Blackwell芯片发烧问题的担忧被夸大了,当今莫得看到任何芯片发货推迟的迹象。 英伟达财报前夜,摩根士丹利发布乐不雅评释。 分析师觉得,英伟达有望在本周的财报中发布相对致密的数据。B200踏实的产量大略确保英伟达竣事之前的季度领导。市集关于英伟达Blackwell芯片发烧问题的担忧被夸大了,当今莫得看到任何芯片发货推迟的迹象。 大摩资深半导体分析师Joseph Moore在11月18日的研报中示意
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开头:华尔街见闻
分析师觉得,B200芯片踏实的产量大略确保英伟达竣事之前的财务领导;市集关于Blackwell芯片发烧问题的担忧被夸大了,当今莫得看到任何芯片发货推迟的迹象。
英伟达财报前夜,摩根士丹利发布乐不雅评释。
分析师觉得,英伟达有望在本周的财报中发布相对致密的数据。B200踏实的产量大略确保英伟达竣事之前的季度领导。市集关于英伟达Blackwell芯片发烧问题的担忧被夸大了,当今莫得看到任何芯片发货推迟的迹象。
大摩资深半导体分析师Joseph Moore在11月18日的研报中示意,从亚洲供应链角度,Blackwell B200产量变得愈加沉稳,瞻望2024年第四季度产量约为30万件,2025年第一季度为80万件。B200踏实的出货应该不错保证英伟达在本周的财报中竣事之前的季度领导。

分析师示意,此前媒体报说念的Blackwell发烧问题莫得对芯片出货产生影响,当今不存在发货延伸的风景。
此前媒体报说念称,英伟达下一代Blackwell处理器装置在高容量行状器机架时濒临着过热的挑战。发烧问题导致了筹划变更和延伸,并引起了Google、Meta 和Microsoft等客户的担忧,他们惦念我方是否能如期部署Blackwell行状器。
在B300芯片方面,大摩分析师示意,部分云行状提供商(CSP)已运转激情 B300,该芯片有三项要害规格更新,包括可使用 x86 CPU(仍需 PCI-E 接口及联系组件)、引入超等电容器和 BBU 贬责电源问题。B300 规格升级将使提供新组件的供应商受益,组件采购机动性也为供应链创造更多价值。
在成本支拨方面,大摩觉得国外大型云行状商捏续的现款流将有意于成本支拨保管踏实。成本支拨与EBITDA的比率往常将踏简直40%。

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背负剪辑:王许宁 九游体育app娱乐